RamBus表示,将会在11月28日于东京的Rambus Developer Forum,正式公布新款的RamBus内存。这款RamBus设计的主要方向是面向未来的多核架构准备的,其设计使用了16个DRAM通道,每个通道都可以直接连接到多核心处理器组,速度传输率16Gbps,每个时钟周期传送4bytes数据,这样的带宽就超过了1024Gb,这款产品将会采用65nm工艺制作。

其实RamBus早在上世纪90年代末就被提出,而当时正值SD-RAM 性能不济,出现瓶颈,面临淘汰的局面。当时世界上就有两套主流的解决方案,其中一套就是我们现在常见的DDR,而另一套就是RamBus。远在当时RamBus的工作频率就远超过当时的DDR达到现在DDR2的水平,而且当时还得到Intel力撑,当时Intel推出的芯片组只支持RamBus内存,声势可谓一时无两。
不过售价却成为RamBus普及的一大障碍,出现售价过高的原因是,当时生产DDR内存只要在原有的SD-RAM生产线上稍作改装,就能马上生产DDR。但是RamBus却不行,它必须把生产线推倒重造才能生产RamBus,导致内存生产商更加愿意接受DDR作为下一代主流内存的规格。而也因为当时的平台没有足够先进的总线系统,导致RamBus英雄无用武之地,在各项评测中的表现也不能压倒性击败DDR。而之后Intel也软化立场,推出支持DDR的主板芯片组,这样也标志着RamBus最后退出新一代主流内存规格的角逐。
现在RamBus再一次卷土重来,发布宽带达到1024Gb的新RamBus,在笔者看来,势头已经没有7、8年前的势头迅猛。我们用家也只能看看这么高的规格,而完全找不到他们在市场上的身影了。
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