随着技术的不断发展,Intel G33芯片组作为Intel最新推出的整合型主板,可以说是之前P965的升级版,它的市场依然在中端,给予了用户性能朴实的整合芯片组,以及与平级独立芯片组基本相同的系统规格。近期,冠盟作为国内二线主板品牌的先锋,率先发布了基于G33芯片设计主板,下面就给大家推荐一下这款冠盟G33主板。
这次冠盟G33主板,采用了全固态电容设计,放眼整块主板,没有一个普通电容的身影。据了解,固态电容具有高阻抗、高低温稳定等优越特性,可以有效延长主板的使用寿命。此板基于Intel G33+ICH9芯片组合,提供对1333MHz前端总线的支持,支持包括Core 2 Quad四核心处理器和Core 2 Extreme X6850等1333MHz FSB在内的Intel全线LGA 775接口的处理器,同时也支持Intel下一代45纳米处理器。主板配备了4个内存插槽,支持双通道DDR2 800/667规格内存。
冠盟G33采用了大板型设计,值得一提的是它与P35主板一样设计了2条PCI-E x16插槽,因此可以组建SLI双卡交火系统。此外,冠盟G33主板设计了10个USB接口,采用HD Audio 高品质音频解码芯片,提供7.1声道音频输出能力,同时主板整合千兆网卡功能。在背部接口方面,还集成了1个ESATA。
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